[RISE]파워반도체 인재양성 공유대학- 패키징트랙 교육생 모집

전력반도체 전문 인재양성을 위해 부산권 내 11개 대학 RISE사업단 및 부산테크노파크가 공동협업하여 파워반도체 인재양성 공유대학을 운영하고 있습니다.

본 교육은 파워반도체의 필수적 요소인 높은 강도와 전압에 견딜 수 있는 소재 및 재료의 물성 및 응용 교육으로 파워반도체 소재 분야 전문가분들을 초빙하여 전문적인 실무 인재 양성을 위한 교육입니다. 많은 참여 바랍니다.

■ 교육대상 : 부산권 파워반도체 공유대학 참여 대학 재학생 (하기 11개 대학)

(일반대) 경성대, 동서대, 동아대, 동의대, 부경대, 부산대, 신라대, 한국해양대

(전문대) 경남정보대, 동의과학대, 부산과기대

■ 모집인원 : 33명(각 대학별 3명)

■ 신청요건 : 이공계 3학년 이상

■ 선발방법 : 교육신청서에 작성된 참여동기와 향후 활용방안의 구체성

및 실현 가능성을 종합적으로 고려하여 선발할 예정

■ 모집기간 : ~2025년 8월 11일(월) 14:00

■ 교육비 : 전액 무료

■ 기타 : 수료증 발급

■ 교육신청방법 : 교육신청서 작성 후 E- mail제출 (pji486@deu.ac.kr)

교육문의 : 동의대학교 공유협력센터 박정인(051-890-1274, 010-2570-3801)

■ 선발 통보 : 개인 카카오톡으로 선발 여부 및 안내 사항 공지

■ 교육 내용 및 세부일정 (※ 운영상황에 따라 세부일정은 변경될수 있음)

구분	일시		교과목명	장소	강사
이론	8/20 (수)	09:30 ~ 12:00	반도체 패키징 제조를 위한 PLC 제어	동의대 정보공학관	동의과학대 김기완 교수
	8/20 (수)	13:00 ~ 15:30	반도체 패키징 구조/소재 분석		부경대 김성대 교수
	8/21 (목)	9:30 ~ 12:00	전력반도체 패키지 종류, 열방출 설계 방안		신라대 신종언 교수
	8/21 (목)	13:00 ~ 15:30	E-mobility에 적용할 파워반도체 모듈 패키지의 제조 공정 이해		제엠제코 최윤화 대표
	8/22 (금)	9:30 ~ 12:00	반도체 패키징을 위한 로봇 자동화		동서대학교 진태석 교수
	8/22 (금)	13:00 ~ 15:30	반도체 패키징을 위한 방열 설계 기술		부산대학교 심현석 교수
실습	8/26 (화)	10:00 ~ 12:00	Sawing 공정 교육/실습	제엠제코 본사 (기장)	최윤화 대표 외 공정 엔지니어
		13:00 ~ 15:00	D/A 공정 교육/실습
		15:00 ~ 17:00	W/B 공정 교육/실습
	8/27 (수)	10:00 ~ 12:00	Mold and T/F 공정 교육/실습
		13:00 ~ 15:00	Plating 공정 고육/실습
		15:00 ~ 17:00	Test and Mark 교육 실습 및 교육

※ 실습기관 이동은 대절버스 이용하여 이동예정(서면 롯데백화점 맞은편 버스 출발)

동의대학교 DONG-EUI UNIVERSITY